单组份低温快速固化环氧粘接胶

本产品是为单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度，短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以进行返修。本产品尤其适用于低温固化制程，主要用于粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、ccd/cmos等产品，亦可用于pcba组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等；特别适用于led背光源.

贮存条件

-20℃温度下，可存放6 个月。
2-8℃温度下，可存放3个月。

四．固化条件
推荐的固化条件75℃×5-10min
固化条件 60℃×25-35min
备注: 粘接部位可能需加热到一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。固化后材料典型性能（试样在60℃下固化30min）。

使用方法

基材准备：

     所有表面都必须清洁干燥、除油并且洗掉所有可能影响粘接能力的污染物，适用的清洗溶剂包括：异丙醇、丙酮和甲乙酮。在许多基材，例如玻璃、金属和绝大多数的工程塑料上不用底涂都可以粘接，但是对通常粘接效果不好的材料，如PTFE、聚乙稀、聚丙稀、PET和其它一些类似的材料上要做底涂处理。如果要达到最佳的粘接效果，推荐使用粘接促进剂，经过溶剂清洗之后，用浸涂、刷涂或喷涂的方法涂敷一薄层的粘接促进剂，让促进剂在室温下，相对湿度等于或大于50%时干燥15到90分钟。为了粘接效果更好，可配合使用ag九游官网公司的相关粘接促进剂产品。