高导热灌封胶

本灌封胶是是高分子精细复合型具备导热功能的灌封材料。他具有高导热系数特性,导热系数高达1.5w/mk。它通过灌封工艺经过固化后形成固态结构具备防水、导热、密封的效果、可确保元器件在标准工作环境下正常运行,进一步提高元器件正常稳定性与使用寿命。导热灌封胶具有绝缘、导热、防水、防尘、防霉、防震、防漏电、防老化、能耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能优越。

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     EC0-TM-2150导热灌封胶是高分子精细复合型具备导热功能的灌封材料。是一款高导热系数的的导热灌封胶,其导热系数达到了1.5w/mk。它通过灌封工艺经过固化后形成固态结构具备防水、导热、密封的效果、可确保元器件在标准工作环境下正常运行,进一步提高元器件正常稳定性与使用寿命。导热灌封胶具有绝缘、导热、防水、防尘、防霉、防震、防漏电、防老化、能耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能优越。

性能特点

●导热非常高,导热系数达1.5 W/m·K,最高做到3W;

●具有返修性,灌封后的元器件可取出进行修理和更换;

●低粘度,混合粘度低至4600 mPa·S,流动性好,填充狭小间隙效果佳,排气泡速度快;

●阻燃性能卓越,达到V0级别;

●弹性体,具有很好的抗震动冲击及变形能力;

●固化可快可慢,需快时,加热到 85℃温度,半个小时即可完全固化;




ag九游官网ECO-TM-2150 灌封胶

固化前:

序  号

项     目

指      标

备  注

1

外     观

液体

目  测

2

颜     色

白色

A组份

白色

B组份

3

比重(g/cm3,25℃)

1.65±0.05

A组份

1.65±0.05

B组份

4

粘度(mPa.s,25℃)

4500

A组份

5500

B组份

5

混合比例

A:B=1:1

重量比

6

操作时间(min/25℃)

≥50

可调整

7

表干时间(min/25℃)

60~120

可调整

8

固化时间(Hr/25℃)

24


固化后:

序  号

项     目

指     标

备  注

1

硬度(shore A)

60


2

介电常数60Hz

3


3

导热系数W/(M*K)

1.5


4

介电强度(KV/mm)

≥18


5

温度范围(℃)

-40~180



包装规格:25kg/桶

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